深圳市昇达电子

贴片功率电感定义
SMD表面贴装器件(Surface Mounted Devices) “在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配*由人工来完成。*批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。 表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，*终都变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为*的引脚元件*终都可采用SMD封装。

  制 品 仕 样书                                       Page: 1/1 


       CUSTOMER                                   D*CRIPTI ON MS127-221MT                  
                                       


     CUSTOMER No          


         Q’TY              70  PCS                     DATE                 2013-2-28 


   1. 形状寸法(单位:mm)  


                       2 


                                       D         E         F         G         H         I  
          A         B         C  
                                      (T*.)   (T*.)    (T*.)    (T*.)    (T*.)    (T*.)  


                             +0.20  
       12.0±0.3  12.0±0.3  8.0         4.9       1.9      7.8       5.0       2.6       4.8  
                             ‐0.30    


  


   2.连线方式(底部)                     


                                                                              
     
   3.电气特性（Ta=25℃ R.H.=65%）  
     


       测定项目                规格                    测定器                         卷线条件  


        L(μH)  
                                    
                        220±20% 
   F=100kHz/0.25V  


                                         VR1163(LCR)&VR7210          使用线种:   
       DCR( Ω)           0.39MAX  
            m 
                                                       


       IDC（A）            1.16 MAX